(Teleborsa) – , colosso statunitense attivo nel campo dei processori, e il governo federale tedesco hanno firmato una lettera di intenti rivista per il sito di fabbricazione di wafer all’avanguardia pianificato da Intel a Magdeburgo, la capitale dello stato tedesco della Sassonia-Anhalt.
L’accordo comprende l’ampliamento degli investimenti di Intel nel sito, che ora dovrebbero superare i 30 miliardi di euro per due impianti di semiconduttori unici nel loro genere (noti anche come “fabs”) in Europa, insieme a un maggiore sostegno del governo che include incentivi. Secondo le indiscrezioni della stampa tedesca, sono previsti 10 miliardi di euro in sovvenzioni pubbliche da parte della Germania.
Intel ha acquisito il terreno per il progetto nel novembre 2022 e la prima struttura dovrebbe entrare in produzione tra quattro o cinque anni, dopo l’approvazione del pacchetto di incentivi da parte della Commissione europea.
“Costruire il Silicon Junction a Magdeburgo è una parte fondamentale della nostra strategia per la crescita di Intel – ha affermato Pat Gelsinger, CEO di Intel – In combinazione con l’annuncio della scorsa settimana del nostro investimento a Breslavia, in Polonia, e nei siti irlandesi in cui già operiamo su larga scala, questo crea un corridoio di capacità dai wafer ai prodotti completi che non ha rivali e rappresenta un passo importante verso una catena di approvvigionamento equilibrata e resiliente per l’Europa”.
“L’accordo di oggi è un passo importante per la Germania come luogo di produzione ad alta tecnologia e per la nostra resilienza – ha dichiarato il cancelliere tedesco Olaf Scholz – La produzione di semiconduttori di Intel a Magdeburgo è il più grande investimento diretto estero nella storia tedesca. Con questo investimento, stiamo raggiungendo tecnologicamente il meglio del mondo e ampliando le nostre capacità per lo sviluppo dell’ecosistema e la produzione di microchip. Questa è una buona notizia per Magdeburgo, per la Germania e per tutta l’Europa”.
